据日经讯息3月18日报导，因2024年下半年存储芯片需求希望显现真正的苏醒，外加AI延续火爆所带来的芯片需求伸长 ，胀动了芯片成立商看待干系筑筑需求的还原。

　　报导指出，日本半导体成立装备协会（SEAJ）预估2024年过活本制芯片筑筑出售额将年增27%至40348亿日元，首度冲突4万亿日元大合，创下史乘新高。

　　而日本半导体筑筑大厂东京电子（TEL）常务履行董事川本弘指日正在继承日经讯息采访体现，东京电子估计2024年度营收伸长率将逼近SEAJ揭橥的2024年过活本半导体筑筑行业的均匀伸长值。

　　也即是说，东京电子2024年度（2024年4月-2025年3月）归并营收很有或许将伸长20%-30%，或希望超越2022年度的22090亿日元，创下史乘新高记录。

　　原料显示，东京电子营收和SEAJ统计数据之间的连动性高。东京电子2023年度（2023年4月-2024年3月）营收预估将年同比下滑17%至18，300亿日元，而2024年度营收若年增20%至30%的线亿日元。

　　受美邦主导的出口管制影响，中邦目前对管制对象外的非优秀范围的半导体投资灵活，撑持半导体筑筑墟市需求。对此，川本弘体现，“尽力提升半导体自给率的中邦投资志愿强劲”。合于有报导称美邦请求日本强化对中邦祭出的半导体出口管制要领一事，川本弘体现，“未便楬橥评论”。

　　此前，东京电子于2月9日揭橥财报数据指出，因中邦客户延续投资，加上最优秀DRAM的投资预估将不才半年苏醒，因而将2024年环球芯片前段制程成立筑筑（晶圆厂筑筑；WFE、Wafer Fab Equipment）墟市范畴上修至1，000亿美元支配，将同于目前史乘最高记录的2022年（约1，000亿美元）水准，且预估2025年将显现2位数（10%以上）增幅（和2024年比拟）。TEL原先预估2024-2025年时候WFE墟市范畴为2，000亿美元（2年合计值）。

　　截至日本股市19日早盘收盘为止，东京电子股上涨0。79%，暂收于37，030日元/股，本年迄今股价累计大涨约46%。